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晶圆检查显微镜|晶圆检测仪|多晶硅缺陷分析仪|太阳能硅板检测仪

产品名称:晶圆检查显微镜|晶圆检测仪|多晶硅缺陷分析仪|太阳能硅板检测仪

产品规格:

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产品详情

晶圆检测仪,多晶硅缺陷分析仪,太阳能硅板检测仪概述和硅片缺陷检测方法和应用范围:
(一)光伏硅片质量检测中,有很多项目,比如:破片、缺角、孔洞和翘曲等等。为什么会有这些检测项目?有些项目很容易理解,比如:破片、缺角等不仅会影响卖相,还会造成后续电池片生产的问题,甚至影响转换效率。但孔洞,尤其是很小很小的孔洞,似乎没什么大不了。其实不然,研究表明,小小的孔会造成大大的问题。就好像千里之堤,毁于蚁穴。
1.孔洞:大量存在,3~10um,人眼不易发现。必须用背光源。
孔洞的危害:经研究发现***,硅晶片上孔洞会造成加工成电池片的短路,降低电池片的转换效率;如果因为硅片上的孔洞形成的短路块刚好落在栅线上,就会造成大面积的短路,加大电池片的漏电流,影响转换效率。所以必须检测孔洞,一般人眼能分辨0.3mm以上的孔洞,0.003~0.01mm的孔洞只能借助与光学的检测手段来实现。检测时需采用高亮度的白色背光源,穿透力强的光经过孔洞后,部分频率的分量会使相机感光,形成蓝绿色的成像。相机的像素分辨率需要做得很高,比如一个像素等于0.005mm,这样有机会捕捉到3um~10um孔透过的光,并由软件识别。
2.硅片翘曲或弯曲:不能忽视。硅片翘曲不仅使得做成电池片后尺寸不合乎要求,而且还会造成断栅。
研究表明:因为硅片翘曲,做成电池片后,通过EL检测,发现里面有丝状裂纹或花斑,但做成模组后,花斑情况有改善。分析表明,因为电池片翘曲(根源上是硅片翘曲),在丝印时会造成印刷不均匀,形成断栅。
硅片的翘曲需要采用3D的检测方法,具体表征硅片翘曲的指标有TTV、MTV等等。检测的方法可以采用将结构光(线激光)投射到硅片上,用相机进行拍照;通过软件分析光线成像的几何特征,可以计算出TTV、MTV等指标,跟标准值进行比对,可以得出硅片翘曲是否在可以接受的范围。
以上两点,是研究发现。如果检测不到位,“后果很严重”。电池片厂家在来料检测上,不可不注意。
产品介绍:
晶圆硅片缺陷观测仪用于对硅片的缺陷进行观察,效果非常明显,包括肉眼无法观测的位错、层错、划痕、崩边等。
实时对图像进行分析、测量和统计,提高传统光学仪器的使用内涵。配合投影仪和计算机等显示、存储设备,能更好的观测和保存研究结果;
硅片缺陷观测仪-产品特点
■适用于对硅片的缺陷观察效果,非常明显,包括肉眼无法观测的位错、层错、划痕、崩边等;
■使硅片缺陷观察工作简单化,准确化,同时极大程度降低此项工作强度;
■实时对图像进行分析、测量和统计,提高传统光学仪器的使用内涵。配合投影仪和计算机等显示、存储设备,能更好的观测和保存研究结果;
■使用 数字CCD摄像机 感光芯片,体积小,像素较高,成像清晰、线条细腻、色彩丰富;
■传输接口为 USB2.0高速接口,软件模块化设计;
■有效分辨率为 1000万像素;
■所配软件能兼容 windows 7和 windows XP 操作系统。