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扫描透射电子显微镜MERLIN
产品名称：扫描透射电子显微镜MERLIN
产品规格：进口
产品单位：台
产品详情
MERLIN卓Y的亚纳米级分析能力
扫描透射电子显微镜MERLIN介绍：
从成像到全套实验室应用：卓Y的亚纳米级分析能力
配备 GEMINI II 镜筒的 MERLIN 可以借助先进的探测模式和‘future assured’技术在单一系统平台上实现超快速分析与高分辨成像。
经过预校准的 GEMINI II 光学成像设置，如电压或探针电流，能够根据您的需求进行调整以满足应用和样品要求，且无需再重新校准。即便无经验的用户也能获得出S成像结果。经系统优化后的高束流密度、300 nA 探针电流及高束流下的超高分辨率，确保了在纳米级分析应用中的快速成像。
利用 正光轴 in-lens 二次电子（SE）探测与能量选择背散射（EsB）探测获取丰富的样品信息，用以检测材料组份中非常细微的差异。
Merlin具有全方位的灵活性，满足您的多种应用需求，Merlin借助模块化的样品室设计、可变压力选件，15个端口及一系列特定应用模块，如原子力显微镜（AFM）、原位超薄切片机、大面积成像以及能够轻松应对非导电样品的局部电荷中和模块，它能够升级成为一个综合的纳米分析平台。
扫描透射电子显微镜MERLIN参数：
扫描透射电子显微镜MERLIN应用：
只需使用一系列特定应用选件，便能获取纳米材料、半导体样品、矿物、钢铁或合金的更丰富信息：
*与 SEM/AFM（原子力显微镜）结合，可获取半导体和纳米材料的原子级信息
*使用 ATLAS 大面积成像模块拼接大尺寸样品区域，用于半导体结构的设计验证
*观测诸如矿物、陶瓷、玻璃和聚合物等非导电样品，利用局部可变压力带来的电荷中和作用进行探测分析
*借助实时 3DSM 成像模块轻松掌握 MEMS 器件的形貌和表面粗糙度、纳米结构、硬度测量产生的压痕或法医调查中的划痕
*GEMINI 镜筒可用于磁性样品检测，图像绝不失真。
*通过增加 3View 超薄切片机实现大体积软组织三维重构。
利用局部可变压力模式带来的电荷中和作用对绝缘纤维成像。
EsB探测:
新型材料、纳米复合材料、聚合物、高强度钢和半导体结构的性能关键取决于Z小的组份结构。配置有正光轴能量选择背散射电子（EsB）探测功能的 MERLIN 全套探测系统是探究这些组份结构的合适仪器。低能损背散射电子的能量过滤变化对材料组份、衍生物和相非常敏感，因此能够被区分开。出众的对称式正光轴设计可确保拍摄参数改变时无需重新校准。
此外，Merlin还配置有能够探测其他综合样品信息的信号，如 in-lens 二次电子探测器。
扫描透射电子显微镜MERLIN介绍：
从成像到全套实验室应用：卓Y的亚纳米级分析能力
配备 GEMINI II 镜筒的 MERLIN 可以借助先进的探测模式和‘future assured’技术在单一系统平台上实现超快速分析与高分辨成像。
经过预校准的 GEMINI II 光学成像设置，如电压或探针电流，能够根据您的需求进行调整以满足应用和样品要求，且无需再重新校准。即便无经验的用户也能获得出S成像结果。经系统优化后的高束流密度、300 nA 探针电流及高束流下的超高分辨率，确保了在纳米级分析应用中的快速成像。
利用 正光轴 in-lens 二次电子（SE）探测与能量选择背散射（EsB）探测获取丰富的样品信息，用以检测材料组份中非常细微的差异。
Merlin具有全方位的灵活性，满足您的多种应用需求，Merlin借助模块化的样品室设计、可变压力选件，15个端口及一系列特定应用模块，如原子力显微镜（AFM）、原位超薄切片机、大面积成像以及能够轻松应对非导电样品的局部电荷中和模块，它能够升级成为一个综合的纳米分析平台。
扫描透射电子显微镜MERLIN参数：
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参数 |
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分辨率 |
高达 0.6nm（STEM 模式） |
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探针电流 |
高达 300nA |
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加速电压 |
20V 至 30 kV |
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探测模式（可选） |
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In-lens（SE） |
正光轴 in-lens 二次电子探测 |
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In-lens（EsB） |
用于材料衬度成像的正光轴in-lens 能量选择背散射探测；in-lens SE 和 EsB 并行成像 |
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角度选择背散射探测器（AsB） |
用于晶体表面的结构分析。 |
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3DSM |
用于实时三维表面形貌成像。 |
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STEM |
低电压优化明场、4 象限暗场和大角度暗场透射成像。 |
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选件（可选） |
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ATLAS 大面积成像 |
用于大尺寸样品区域拼接。 |
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原子力显微镜（AFM）技术 |
扩展扫描电镜性能，使其具有解析单原子层和检测表面磁性或局部导电率的能力。 |
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局部电荷中和 |
可以实现非导电样品成像。 |
|
3View |
原位超薄切片机可实现大体积软组织三维重构。 |
只需使用一系列特定应用选件，便能获取纳米材料、半导体样品、矿物、钢铁或合金的更丰富信息：
*与 SEM/AFM（原子力显微镜）结合，可获取半导体和纳米材料的原子级信息
*使用 ATLAS 大面积成像模块拼接大尺寸样品区域，用于半导体结构的设计验证
*观测诸如矿物、陶瓷、玻璃和聚合物等非导电样品，利用局部可变压力带来的电荷中和作用进行探测分析
*借助实时 3DSM 成像模块轻松掌握 MEMS 器件的形貌和表面粗糙度、纳米结构、硬度测量产生的压痕或法医调查中的划痕
*GEMINI 镜筒可用于磁性样品检测，图像绝不失真。
*通过增加 3View 超薄切片机实现大体积软组织三维重构。
利用局部可变压力模式带来的电荷中和作用对绝缘纤维成像。
EsB探测:
新型材料、纳米复合材料、聚合物、高强度钢和半导体结构的性能关键取决于Z小的组份结构。配置有正光轴能量选择背散射电子（EsB）探测功能的 MERLIN 全套探测系统是探究这些组份结构的合适仪器。低能损背散射电子的能量过滤变化对材料组份、衍生物和相非常敏感，因此能够被区分开。出众的对称式正光轴设计可确保拍摄参数改变时无需重新校准。
此外，Merlin还配置有能够探测其他综合样品信息的信号，如 in-lens 二次电子探测器。