德国蔡司聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）

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德国蔡司聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）

产品名称：德国蔡司聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）

产品规格：进口

产品单位：台

产品详情

蔡司聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）

德国蔡司聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）——高通量3D分析和样品制备而设计的FIB-SEM,将 GEMINI 电子束（e-Beam）镜筒的三维成像和分析性能与用于纳米级材料加工和样品制备的聚焦离子束结合在一起。
蔡司聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）简介：
使用蔡司Crossbeam使您在三维纳米分析流程中获益
将场发射电子显微镜的成像与分析能力与聚焦离子束的加工能力结合。
无论是刻蚀，成像或做三维分析，Crossbeam将提高聚焦离子束的应用速率。通过新的能谱模块实现大部分的三维成分分析工作。
您可自主选择使用蔡司 Crossbeam 340的可变气压功能，或者使用Crossbeam 550来满足您急需的表征应用。
现在有更大的样品舱室供您选择。

德国蔡司聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）优势：
*Z大化SEM的探测能力
低电压电子束分辨率比原来提升高达30%。
*提高您的FIB样品的测试加工效率
通过FIB智能的刻蚀策略，其材料移除速率可提升高达40%。
*在FIB-SEM分析中体验优良的三维空间分辨率
体验整合的三维能谱分析所带来的优势

德国蔡司聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）技术：
*SEM电子光学系统
有二类镜筒可以选择
蔡司Crossbeam的FE-SEM镜筒与蔡司所有的FE-SEM系统一致，都是基于蔡司Gemini技术。您可选择Crossbeam 340使用可变气压模式的Gemini VP镜筒，或者Crossbeam 550使用Gemini II镜筒。
* Gemini-新型光学系统
极表面成像的优势
对电子束敏感的样品或不导电样品往往需要低着陆能量下的高分辨成像。现在蔡司Crossbeam 550 引入了两步减速方式，Tandem decel。
* FIB-SEM技术
蔡司Crossbeam的聚焦离子束镜筒具有100nA的束流。在保持加工精度的前提下提高FIB工作效率。

FIB-SEM
德国蔡司聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）将 GEMINI 电子束（e-Beam）镜筒的三维成像和分析性能与用于纳米级材料加工和样品制备的聚焦离子束结合在一起。
蔡司Crossbeam 340和Crossbeam 540聚焦离子束扫描电子显微镜
蔡司 Crossbeam 340 和 Crossbeam 540
加速断层扫描成像速度：运用具有出S斑状剖面的 FIB 束流（高达 100 nA）。
专用于纳米断层成像和纳米加工的 FIB-SEM 系统
介绍：
让开放式三维纳米工作站带您领略高效工作流程
加速断层扫描成像速度，运用具有出色斑状剖面的 FIB 束流。
Crossbeam 系统将 GEMINI 镜筒的成像和分析性能与用于纳米级材料加工和样品制备的聚焦离子束相结合。借助模块化平台的设计理念和易于扩展的开放式软件架构，即便是难于成像、充电或磁性样品，它也能较快地完成纳米断层成像和纳米加工。
特点：
>在更短时间内收集更丰富的信息
*加快纳米断层成像和纳米加工的速度：将低电压 SEM 性能与高达 100 nA 的 FIB 束流相结合。
*获取丰富的信息：运用多探测器采集及同步刻蚀与成像能力。
*使用 GEMINI 技术和可选配的 ATLAS 3D 软件包检测高达 50 k x 40 k 像素的大视野范围。
>全方位流程控制
*在对环境条件要求苛刻的长时间实验中具备高稳定性，并能够提供均匀一致的光束剖面。
*采集时可以完成系统参数的实时更改，如探针电流或加速电压，而无需对图像进行调整。
*图形用户界面操作直观简便。
>具有高灵活度
*通过选用大量的探测器和附件实现系统快速升级。
*针对不同的原位实验来定制您的系统。
*开放应用程序接口（API）能让用户访问每个显微镜参数
GEMINI镜筒：
>配有 GEMINI I VP 镜筒的 Crossbeam 340
*在多用途环境下实现高度的样品灵活性。
*执行放气或充电样品的的原位实验。
*可选配的 Inlens Duo 探测器能够提供合适的 GEMINI 材料衬度。
>配有 GEMINI II 镜筒的 Crossbeam 540
*配有双聚光镜系统，即便在低电压和高束流下仍能提供高分辨率。
*借助高分辨率成像和快速分析在更短时间内获取更丰富的信息。
*同步 Inlens SE 和 EsB 成像可以提供独特的形貌和材料衬度。
滤光选件：
执行材料烧蚀与加工
借助可选激光组件升级 Crossbeam 系统来获得快速的大规模烧蚀技术。与高束流 FIB 组合，实现从毫米级到纳米级的功能结构加工，如微流体装置和微电子机械系统。
为后续加工任务提供更深层次的信息，或者加工会因机械制备引起脏污、分层或压缩的柔软样品。借助 Crossbeam 和激光选件，在无缝集成的单台系统内执行材料烧蚀与加工。
应用程序接口（API）:
利用远程应用程序接口定制蔡司 Crossbeam 工作站
Crossbeam 开放式编程接口能让您访问几乎所有的显微镜参数。
通过系统 PC 或远程工作站上的用户自定义程序来完全控制电子和离子光学器件、载物台、真空系统、探测器及扫描与图像采集。
可视化及分析软件：
蔡司Atlas 5-挑战多尺度分析
Atlas 5可以简化您的生活：以样本为中心的关联环境下为您创建多尺度、多模式的综合图片。Atlas 5集强大的硬件和易于操作的软件为一体，大大拓展了蔡司聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）的应用范围。
关联您的X射线显微镜和聚焦离子束扫描电镜：使用X射线显微镜数据对三维的内部特征进行准确定位，并使用于FIB中。
受益于专门针对聚焦离子束扫描电镜应用设计的两个模块：3D成像的3D数据自动采集模块和具有解决复杂的纳米图形刻蚀模块的纳米图形发生器（NPVE Advanced）。

蔡司Crossbeam 550配备加大样品仓
在蔡司Crossbeam系列中，您可选择Crossbeam 340或者Crossbeam 550。
使用Crossbeam 340的可变气压功能。或者使用Crossbeam 550来满足您急需的表征应用，您还可选择不同的样品仓尺寸从而更好的兼容您的样品。

蔡司Crossbeam系列聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）

	蔡司 Crossbeam 340	蔡司 Crossbeam 550
扫描电子束系统	Gemini I VP 镜筒 -	Gemini II镜筒可选Tandem decel
样品仓尺寸和接口	标准样品仓有18个扩展接口	标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口
样品台	X/Y方向行程均为100mm	X/Y方向行程：标准样品仓100mm加大样品仓153 mm
荷电控制	荷电中和电子枪局域电荷中和器可变气压	荷电中和电子枪局域电荷中和器
可选选项	Inlens Duo探测器可依次获取SE/EsB图像 VPSE探测器	Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像大尺寸预真空室可传输8英寸晶元注意加大样品仓可同时安装3支压缩空气驱动的附件。例如 STEM, 4分割背散射探测器和局域电荷中和器
特点	由于采用了可变气压模式，从而具有更大范围的样品兼容性，，适用于各类原位实验，可依次获取SE/EsB图像	高效的分析和成像，在各种条件下保持高分辨特性，同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像
		*SE 二次电子，EsB 能量选择背散射电子

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